«Известия»
Почему это важно?
ПХО — один из базовых процессов в производстве микросхем. Он формирует на поверхности пластины диэлектрический слой, который выполняет функцию изолятора между компонентами чипа.
Ранее для обработки 300-мм пластин применяли импортное оборудование, а большая часть российского была рассчитана на 200-мм кремниевые подложки. При этом пластины диаметром 300 мм — мировой стандарт: на таких пластинах выпускают 90 % микросхем. Он значительно увеличивает количество чипов, производимых на одной подложке, что снижает их стоимость для потребителя.
Особенности разработки
Установку можно адаптировать для 200-мм пластин, что важно для плавного перехода на новый стандарт.
Разработчики подчеркнули, что их технологии применимы как для существующих проектных норм, так и для перспективных — вплоть до интегральных схем с топологией 28 нанометров.
Опытный образец кластерного комплекса находится на заключительном этапе доработок. Его тестовые испытания пройдут летом на площадке НИИ молекулярной электроники.
После ввода в эксплуатацию установка снизит зависимость России от зарубежного оборудования для микроэлектроники.
Приглашаем производителей, дистрибьюторов и импортеров телекоммуникационного оборудования на конференцию «Сертификация и безопасность в телекоме: вызовы и возможности 2025 года». Конференция пройдет 24 апреля в рамках выставки «Связь-2025». Начало в 11:00. Посмотреть программу и зарегистрироваться >>>>
